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瑞峰半導體股份有限公司公司基本資料

瑞峰半導體股份有限公司

公司基本資料

公司全名

瑞峰半導體股份有限公司

公司地址

新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓

資本額

12.0000 億元

公司網址

www.rayteksemi.com/

公司代碼

12647

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

瑞峰半導體

董事長

戴國瑞

總經理

統一編號

45079229

公司電話

03-5971111

公司傳真

03-5971135

成立時間

2016-04-14

股務代理

公司自辦

股務電話

03-5971111

股務地址

新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

銅柱凸塊 Copper Pillar Bump 無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB) 晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER 晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE 背面研磨和金屬鍍膜 Backside Grinding Backside Metal (BGBM)

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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