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晶化科技股份有限公司
公司基本資料
晶化科技股份有限公司
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
2.0500 億元
www.waferchem.com.tw
12640
未公開發行
相關公司資料
晶化科技
陳燈桂
42604116
037-586657
037-586747
2015-10-05
公司自辦
037-586657
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
產品/業務
主要商品/服務項目:
晶化科技成立於2015年,專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新,為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商,期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。特殊說明:
上市上櫃申請進度表
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0.00
退件因素:
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歷年獲利(單位千元) :