山太士與辛耘SCIENTECH共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向 書（MoU），將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市 場。藉由雙方在產業與技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與 玻璃基板封裝客戶提供驗證服務。

　　辛耘總經理李宏益表示，近年來隨著半導體先進封裝技術的推進， 辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上 搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外 先進封裝供應鏈。

　　山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司 經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業， 從未缺席。儘管產業歷經起伏，山太士深耕材料研發創新，一直受到 客戶和供應商的支持。

　　張師誠進一步指出，山太士作為黏著與軟性材料供應商，近年來投 入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板 先進半導體封裝客戶服務。辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方 合作簽署「WLP ＆ PLP先進封裝合作備忘錄」，藉由彼此在產業與 技術累積的資源，共同分享實驗室，為晶圓與玻璃基板封裝客戶提供 驗證服務。

　　目前山太士已對國內外的目標客戶，包括面板及晶圓封裝等一線大 廠進行送樣驗證，也已協助客戶在2.5G玻璃基板推進RDL完成7P8M線 路驗證。透過山太士新一代材料開發，未來將以每年增加2P2M的速度 推進。雙方在企業優勢互補下，期望站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領 先位置。