MicroLED尺寸小，製程與LED和MiniLED不同，微小的晶粒測試及巨量轉移等設備及技術均不同。惠特科技（6706）針對4及6吋MicroLED巨量轉移前後製程，推出AOI晶粒外觀檢測設備，適用於位置、角度、破損、異物尺寸檢測，也研發用於MicroLED晶粒COW、COC或COT的EL測試設備，同步在Touch Taiwan 2024展出。

惠特在LED及MiniLED市場耕耘多年，為LED測試及分選設備領導品牌。近年轉進MicroLED測試及製程設備，跨足雷射二極體（VCSEL╱EEL）、光二極體（PD）測試設備，並且布局半導體。2022年取得兆翔及武漢芯荃通科技股權，結合策略聯盟夥伴梭特的AOI及分選技術，提升在雷射二極體磊晶後製程的應用設備完整性。2023年投資雷傑科技，合作推出：點測、巨量轉移（Transfer）、雷射剝離（Lift-off）、雷射移除（Dumping）、AOI、雷射補晶（Implant）等MicroLED整段製程完整設備。

雷傑科技在巨量轉移、剝離、補晶、移除等雷射加工具有豐富技術及經驗，惠特去年投資雷傑，結合其雷射設備及自有測試設備、自動化整合技術及量產製造組裝經驗，展出多種MicroLED後段製程設備，為最大亮點。

在半導體部分，惠特先是布局光通訊及感測市場，開發VCSEL、EEL、PD等光電半導體測試及相關設備，近年鎖定車用市場，投入第三類半導體SiC、GaN晶圓及Lidar的測試設備開發。其中，Lidar部分可提供Short pulse width（≦100ns）的測試設備。

惠特整合多家測試系統，開發分離式元件及功率半導體的測試設備，支援高電壓、大電流、變溫等量測，產品線完整。針對化合物半導體推出高功率元件測試設備，雷射晶圓刻印設備用於SiC、GaAs、GaN、Lt、Ln等化合物材料刻印，支援2到6吋晶圓正反面刻印，圖形、Semi標準字體、一維或二維碼皆可刻。隨著市場成熟及客戶量產，帶動需求。

另外，應用於封裝模具的雷射清潔設備，整合協作型機械手臂，透過機械及視覺對位，精緻清潔IC模具，維持模面粗糙度不傷鍍膜。針對封裝後測pogo pin的清潔方案，使用時無須卸除Test Socket，直接載入load board ，可完成根根探針（pogopin）清潔，不會損傷浮動板。

惠特專長於雷射微細加工技術，雷射事業部門提供半導體、PCB產業的雷射加工機，用於切割、鑽孔、劃線、刻印及清潔。代工服務含：LED、MiniLED、LD、PD及第三類半導體等測試及分選，今年市場逐季回溫。