近年隨摩爾定律進入瓶頸，半導體產業發展逐漸轉向後摩爾時代，先進封裝技術成為突破晶片微縮限制的關鍵，帶動許多半導體供應鏈廠商投入資源開發解決方案；由於先進封裝涉及的知識環節眾多，不再僅限於傳統國際設備大廠，更多專注於特定封裝技術或材料應用，並能配合企業進行彈性調整研發方向的廠商開始嶄露頭角，凌嘉科技即為其中領先廠商。

群創開發貳創業投資有限合夥總經理林束珊指出，凌嘉科技專注於先進封裝製程中電漿蝕刻和薄膜濺鍍之關鍵技術創新，研發專屬製程提供客製化解決方案，尤其在SiP EMI Shielding鍍膜設備，打進美國知名消費性電子品牌大廠供應鏈，並為該設備之首選供應商，估算全球市占率60%，具市場領導地位；同時近年積極拓展扇出型面板級封裝（FOPLP）和先進載板應用，並與國內外大廠合作專案開發數年，即將產生銷售實績。

此外，為提升營運韌性，減少半導體產業周期性波動帶來的風險，凌嘉科技以設備製造為核心業務，延伸生產陶瓷散熱基板，進一步提升產品性能，並於2024年啟用雲林新廠，使業績穩健增長。另積極擴展國際市場，2024年底成立馬來西亞子公司並建設新廠，預計2027年竣工。

林束珊指出，凌嘉科技為技術驅動型公司，每年將8%~13%營收投入研發，並設立製程開發實驗室，為客戶提供共同開發合作平台，且研發團隊來自機構、電子、電漿、化學等跨領域專家合作，建立強大競爭優勢。