作為全球半導體製造核心，台廠憑藉與晶圓代工龍頭大廠緊密合作 ，近年
來在半導體設備與材料供應的在地化程度逐漸提升。

　　台灣穩居全球半導體設備投資的第三大市場，更在晶圓廠持續加強 先進技
術的研發及生產能力下，不斷提升全球半導體產業中的競爭力 。半導體供應鏈
業者指出，台灣企業涵蓋設備、耗材與化學品等領域 ，如前段製程的Deposition
（鍍膜）、CMP（研磨）、黃光微影、Et ching（蝕刻）、Doping（摻雜）等步
驟，台廠於各環節均有業者積 極搶進。

　　法人盤點，半導體供應鏈能提供設備之台廠，包含提供薄膜、蝕刻 設備與
設備零組件之京鼎、提供PVD、ALD設備之天虹、及半導體封裝 鍍膜與濺鍍設
備之友威科、半導體封裝檢測AOI之由田與牧德、半導 體封裝濕製程設備與化
學材料之弘塑。另外在化學品及耗材，也有像 提供研磨鑽石碟與再生晶圓之中
砂、提供探針卡之旺矽與精測、提供 光罩自動化設備之家碩等業者。

　　國際半導體產業協會（SEMI）預測，今年台灣半導體設備支出將達 到210
億美元、明年則成長至245億美元，得益於雲端服務和邊緣裝置 領域對人工智
慧應用的強勁需求。台積電也表示，在台灣的生產營運 ，除本身營收之外，更
透過供應鏈與消費等關聯效果，每年為台灣創 造約3兆元年產值，和近50萬個
就業機會。

　　台廠在半導體供應鏈中的優勢在於技術累積與成本控制。與國際大 廠的長
期合作，使台灣企業擁有豐富經驗，同時相對低廉的製造成本 提供價格競爭
力。例如，中砂在再生晶圓與研磨技術，與護國神山於 研發階段就開始合作，
並順利取得3、2奈米先進製程節點率先導入的 機會。

　　隨代工龍頭擴大美國生產規模，供應鏈也整備開始打國際盃，如開 始以聯
盟型式、互相支援，如G2C+聯盟、德鑫／德鑫貳半導體控股等 。頌勝科技董
事長朱明癸透露，透過聯盟的合作，有助強化海外客戶 服務，提升品牌國際能
見度；隨著全球半導體產業供應鏈在地化趨勢 加劇，台灣憑藉技術優勢與在地
晶圓廠的合作，在設備與材料供應上 逐步站穩腳步。