輝達（NVIDIA）下世代Rubin平台帶動據傳輸邁向新紀元！最新的 CPO（光學共封裝）架構，將光纖疊在PIC（光子積體電路）發光體上 ，IC設計大廠奇景光電合體光通訊廠上詮強強聯手，率先搶攻CPO大 餅。

　　法人指出，奇景光電的WLO（晶圓級光學）技術將提升上詮ReLFAC on連接器（FAU）的光學特性。奇景光電則透過其在奈米級光學系統 領域的豐富經驗，開發高精度光學元件，成功整合至上詮產品中。奇 景及上詮共同開發的光學設計與製造技術，確保光纖中的訊號與CPO 光學元件中的矽光子電路能精準耦合，從而實現高精度、低損耗及高 速傳輸。

　　上詮ReLFACon（Reflowable Lensed Fiber Array Connector，可 耐回焊透鏡式光纖陣列連接器）產品，是將光纖陣列連接器安裝在矽 光子共同封裝（CPO）光學元件中，以完成高速傳輸及高效能運算等 複雜任務。法人指出，上詮有能力提供光纖陣列單元（FAU），更直 指有機會打入輝達新一代GPU Rubin機架系統。

　　相關業者分析，CPO目前由台積電進行PIC、EIC代工，利用其Hybr id bonding（異質整合）Coupe平台；上詮則提供結構設計、連接器 、光纖線等零組件一條龍。法人指出，上詮法人股東奇景光電為提高 FAU封裝精確度關鍵。

　　奇景光電分析，目前的算力仍有7成以上是留在處理器裡，因為有 頻寬（Bandwidth）限制、送不出來，而透過光的形式，是能夠將速 度再提升的方法。簡言之，將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上 就是CPO，但要如何將光纖與PIC完美結合，就是難度所在，必須仰賴 光耦合（Optical Coupling）技術，便是奇景所擅長的領域。

　　法人透露，上詮總經理胡頂達，經歷台積電、精材及奇景光電完整 歷練，在光學領域耕耘許久；預估今年將積極建立CPO製程相關設備 、明年就會有初步量產成績。

　　奇景光電將於2月13日下午9點，舉行2024年第四季及全年營運成果 線上法說會；公司強調，WLO已經有大量出貨的成果，出貨高達六億 顆以上，比起同業更具備量產的準備。