美國記憶體大廠美光25日盤後公布上季財報與本季財測均優於華爾街預期，並看旺AI快速發展對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2024與2025年度HBM產品都已售罄，供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。

美光25日盤後勁揚逾16%，26日早盤則暴漲超過17%。法人指出，台灣記憶體廠均無法搶搭HBM熱潮，惟美光為台積電發展AI的重要記憶體夥伴之一，美光看好HBM供應穩健揚升，且另一記憶體大廠SK海力士昨天也發表新一代HBM產品，都將助力台積電未來發展AI之路更順遂。

美光公布，截至8月底止的年度第4季（上季）營收大增93%至77.5億美元，經調整後每股盈餘1.18美元，都高於分析師預估。公司預期，本季營收約85億至89美元，每股盈餘1.74美元，毛利率將提高至約39.5%，全都高於華爾街預測。

美光財測亮眼也是該公司受惠於AI支出榮景的最新跡象。HBM訂單為美光和其他晶片製造商新增一項利潤可觀的收入來源。

美光執行長梅羅塔在聲明中說：「強勁的AI需求帶動我們資料中心記憶體產品的強勁成長。步入2025年度，我們處於美光歷史上的最佳競爭地位。」他也在分析師會議中表示：「資料中心客戶的需求持續強勁，而客戶的庫存水準健康。」

供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。美光表示，供貨給2024、2025年度的產品已經售罄。美光看好HBM整體市場規模，將從2023年約40億美元，成長至2025年的250多億美元，在2025年之初，公司將加大生產HBM3E 12H產品，全年增加產品出貨量。

業界指出，HBM供不應求，最大贏家是晶圓代工龍頭台積電，原因在於以美光來說，採一條龍商業模式，從記憶體晶圓製造到後段封裝全包，最後再交由台積電將HBM與圖形處理器（GPU）進行CoWoS整合。

業界分析，HBM的製造是將DRAM晶片堆疊在作為基座的基礎（邏輯）晶片之上，然後將之垂直連結而成，一直到HBM3E，HBM的所有部份、包括基礎晶片，都是記憶體原廠生產，可是當邏輯晶片與記憶體合併為一的HBM4開始，基礎晶片就變成由半導體代工廠製造，這是因為如果基礎晶片採用先進製程，可以強化運算功能。