見證半導體產業數次巨變，擷發科技董事長楊健盟在科技業耕耘多 年，深諳晶片從誕生至商轉關鍵技術，領先業界打造IP（矽智財）授 權平台、加快流程；近年，伴隨半導體設計複雜度不斷提高，楊健盟 再度預見另一場產業革命，從Fabless邁向Designless時代席捲而來 。

　　瞄準IC設計垂直整合，擷發科技主攻矽智財權販售（IP Mall）業 務。過往，楊健盟就曾率領團隊將IP授權給美國CPU晶片設計公司、 創彼時台廠罕見紀錄；目前也與如世界先進在內之代工廠合作，提供 包括USB、PCIe在內的IP授權服務。

　　研發成本日漸加重

　　楊健盟指出:「過去IC設計追逐Fabless模式，將製造和封裝測試這 些環節外包，保留設計部門，擷發科技提供之IP，解決工程師部分痛 點。然而，現今晶片設計複雜度達新高度，單一公司要支撐許多不同 產品線的設計工作，研發成本和人力負擔都太過沉重。」

　　Designless概念油然而生，楊健盟分析，未來IC設計公司僅需保留 最核心技術、演算法及掌握市場通路，其餘的IC設計工作將逐步外包 給專業設計服務公司，不僅可大幅減輕IC設計公司的成本負擔，更能 靈活調度設計資源，快速應對多變的市場需求。

　　楊健盟以此為根基，開展Green EDA業務，於IC架構設計和效能分 析領域獨樹一格，楊健盟透露，EDA從根本架構優化、為客戶節省昂 貴的製程費用，甚至可以幫助客戶已較成熟製程，獲得先進製程的效 能表現。Green EDA在效能分析的能力獨步全球，楊健盟引以為傲的 是，要找出晶片效能瓶頸十分困難；依過往經驗，有客戶原本需要七 名工程師花一個月的時間才找到，透過Green EDA，只需一名初級工 程師、花二小時就能搞定；節省龐大人力成本且大幅縮短產品上市時 間，對客戶來說是一大誘因。

　　深獲國際大廠信賴

　　未來，擷發科技將扮演支援Green EDA關鍵要角。楊健盟透露，憑 藉Green EDA的卓越表現，已爭取為多家國際大廠服務，其中包括手 機晶片領導廠商高通，並獲得極高評價，目前手握高通次世代AI晶片 設計，由IC設計公司掌握核心演算法及產品規格，設計工作交由楊健 盟所帶領之團隊負責。

　　楊健盟直指，未來就是Designless新時代、大趨勢即將成形。「現 在業界都在尋找設計服務公司，減輕自己養團隊的壓力，並逐步以A I演算法為核心，擴大產品線布局。」楊健盟進一步分析，從過往晶 圓代工外包模式，台積電、聯電大啖時代紅利，如今典範轉移也將發 生在晶片設計，不斷尋找提高IC設計分工新方法。

　　將來系統廠即便不懂半導體，也都可設計出符合自身需求晶片，楊 健盟表示，「劍指AI晶片市場，未來讓各種公司都能量身訂作屬於自 己的AI晶片。」2018年開始獲利，擷發科技將於今年底於創新板掛牌 ，顯示投資人對此商業模式的肯定。

　　面對未來，楊健盟充滿信心，他一語道破目前台廠契機，「台灣擁 有最先進的製程實驗場景，但是EDA卻大多掌握在海外業者手中，領 導技術團隊扭轉此一局面，以台灣優勢為槓桿，發揮台灣EDA在地優 勢」，優秀的設計人才庫也是台灣所坐擁，他強調，「未來Designl ess將為全球半導體產業帶來新契機，而擷發科技將與合作夥伴在這 股浪潮中扮演領頭羊的角色。」